在LED的金屬基板上鍍一層DLC薄膜,形成高性能導熱鍍膜,能使LED芯片所產(chǎn)生的熱量快速散去,降低LED芯片溫度,使LED芯片在更低的溫度下工作,降低LED亮度衰減、延長壽命。
PCB With DLC
散熱對 LED 照明來說一直是最讓 LED 應用工程師頭疼的問題,隨著溫度的升高亮度會降低,甚至燒毀。隨著 LED 的功率增大,散熱問題尤為突出,從早期的環(huán)氧樹脂 PCB 板到如今的鋁基板PCB,工程師們都在盡可能增大基座的散熱,但是仍然不是很理 想。目前的鋁基板是在鋁基上使用 Expoxy 做絕緣層,然后 Expoxy 上制作所需電路。環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù) (0.5 W/mK) 比鋁 (275 W/mK) 低數(shù)百倍, LED芯片上產(chǎn)生的熱很難散開。 DRC 以比銅導熱系數(shù) (400 W/mK) 更高的 DLC(500 W/mK) 隔離鋁基板和銅導線,因此可以達到顯著的散熱效果。 DLC 鍍層的印刷電路板 (Print Circuit Board , PCB) 已經(jīng)開始量產(chǎn),供應臺灣多家 LED 制造商。
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